- 行業(yè)知識(shí) 第三代Gan氮化鎵PD方案ic芯片20W最大可做到206W_聚泉鑫
- 英諾賽科氮化鎵PD方案可以做到:20W/30W/33W/33W(A+C)/60W/(單C)/65W(單C 超薄)/65W(單C 超小)/65W(A+C)/65W(A+2C)/100W(2A+2C)/120W(單C)/200W(2A+3C)聚泉鑫可為客戶提供技術(shù)支持,IC方案搭配。...
2023-08-03 查看(1075)
- 行業(yè)知識(shí) 第三代半導(dǎo)體氮化鎵GaN電源應(yīng)用技術(shù)_聚泉鑫
- 第三代半導(dǎo)體材料:氮化鎵GaN、碳化硅SiC。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域有手機(jī)快充目前應(yīng)用廣泛、激光雷達(dá)、射頻、通信等領(lǐng)域。...
2023-06-17 查看(988)
- 行業(yè)知識(shí) 無線充電接收ic方案的芯片使用怎么樣_聚泉鑫
- 無線充電接收ic方案,目前也是增加了很多芯片類型可以選擇,但是這些芯片的使用都十分的專業(yè)化,只要可以按照正確的情況下使用,那么就可以提供穩(wěn)定、安全、可靠的使用體驗(yàn)。現(xiàn)在這類型的芯片,在使用了以后,都可以提供哪些不錯(cuò)的特點(diǎn)呢?...
2023-04-01 查看(892)
- 行業(yè)知識(shí) 無線充電發(fā)送ic方案的使用價(jià)值_聚泉鑫
- 如今很多廠商都會(huì)推出支持無線充電技術(shù)的產(chǎn)品,主要是因?yàn)闊o線充電的技術(shù),確實(shí)在使用上很方便,替代了傳統(tǒng)的有線充電技術(shù),更好的節(jié)約充電時(shí)間,也可以保證充電的安全性與效率性,所以現(xiàn)在很多廠商,都很重視無線充電發(fā)送ic方案的選擇,想要獲得穩(wěn)定、可靠、安全的無線充電技術(shù)加持。...
2023-04-01 查看(909)
- 行業(yè)知識(shí) 無線充電發(fā)送ic芯片方案應(yīng)該怎么挑選_聚泉鑫
- 無線充電發(fā)送ic方案對(duì)很多領(lǐng)域,都可以提供無線充電技術(shù)的選擇,更好的展現(xiàn)出來多方面的充電體驗(yàn)和專業(yè)性,為了保證充電的成本,也是要關(guān)注購(gòu)買的性價(jià)比才可以,如此一來,就可以很好的增加購(gòu)買的體驗(yàn),同時(shí)也是可以避免大多數(shù)的問題,減少對(duì)無線充電技術(shù)成本的消耗。...
2023-03-31 查看(1055)
- 行業(yè)知識(shí) 無線充方案都有哪些類型可以選擇_聚泉鑫
- 在無線充方案的選擇中,磁場(chǎng)共振式無線充電的技術(shù)也是比較常見,這個(gè)技術(shù)主要是適合在范圍比較大的情況下,完成能量傳播的一個(gè)過程,有著不錯(cuò)的自由度和充電效率,而且充電的過程可靠度也是極高,支持很多設(shè)備同時(shí)一起充電,所以可以更好的保證充電效率,對(duì)距離遠(yuǎn)、范圍大的設(shè)備,進(jìn)行對(duì)應(yīng)的充電行為。不過需要注意的一點(diǎn),...
2023-03-29 查看(744)
- 行業(yè)知識(shí) 適用范圍非常廣的發(fā)無線充方案應(yīng)用_聚泉鑫
- 現(xiàn)在無線充方案會(huì)被頻繁使用的原因,主要是因?yàn)榇_實(shí)可以提供便利的充電體驗(yàn),其次也是可以增加充電的效率,因?yàn)楝F(xiàn)在無線充電的技術(shù),在功率的問題上已經(jīng)成功的解決,并且也是可以提供多種功率無線充技術(shù),更好的使用在多個(gè)行業(yè)中,帶來的充電體驗(yàn)就會(huì)增加很多,而且也是可以避免充電慢的情況,功率足夠高的情況下,就可以提...
2023-03-29 查看(714)
- 行業(yè)知識(shí) 聚泉鑫_市面上常見的ic封裝類型有哪些?
- 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2 至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。...
2023-03-21 查看(885)
- 行業(yè)知識(shí) 聚泉鑫_常見的ic封裝類型大全術(shù)語詳解
- 表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10~40 的領(lǐng)域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。...
2023-03-21 查看(1066)